行業趨勢洞察
全球化供應鏈 | 國際貿易與製裁等多因素交織,多方融合的全球化半導體供應鏈體系變革對數字化更高要求 |
網絡化製造 | 需求驅動和政策刺激半導體行業持續擴產,基於多基地多工廠的網絡化協同製造 |
精細化管控 | 通過半導體製造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控,合理控制和穩定產品良率,有效控製成本 |
產業化協同 | 半導設計、晶圓、封測、分銷等產業鏈上下游間的鏈接日益緊密,打造全產業鏈一體化的交付體系 |
智慧化運營 | 基於數據智能的企業戰略管控,運營預測、智能決策,打造數據驅動的智能運營與風險防範機制 |
行業業務痛點
- 產品及物料特性化參數複雜,物料及供應鏈管理難度大
- 產品種類多、迭代快、參數規格精細複雜、替代複雜認證要求高等加大了供應鏈管控難度,導致物料缺料與壓冰火兩重天
- 認證要求高等加大了供應鏈管控難度,導致物料缺料與積壓冰火兩重天
- 分銷與直銷並存,終端服務響應慢
- 半導體產品全球分銷與直銷並存,難以有效管控分銷渠道和終端,難以及時響應、支持與服務客戶,導致客戶滿意度和粘性降低
- 專業性強、創新要求高,迭代速度塊,研發成本不可控
- 半導體、集成電路產品研發技術性強,驗證要求高
- 研發與試產週期漫長,常出現研發失敗、項目延期、成本不可控等狀況
- 進口依賴,造成供應鏈不穩定
- 半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素,造成供應鏈不穩定和牛鞭效應,導致生產齊套缺料無法保障訂單交付
- 多組織網絡化協同製造,上下游之間協調難
- 受需求與政策驅動,半導體產業擴產迅猛,涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協調,造成生產資源利用不均衡
- 生產和委外過程黑匣子,按期交付管控難
- 生產和委外過程的黑匣子不透明,造成生產調度困難,各類異常造成計劃無法按時完成,進而影響訂單交付
- 全鏈追溯難,難以控制良率和質量成本
- 各環節信息斷層或不完整,質量控制與精細化全鏈追溯困難,難以控制生產的良率,造成不必要的損失
- 成本核算粗放,難以有效降本
- 成本核算相對粗放,無法有效挖掘降本空間與落實降本目標
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Wafer與IC多屬性管理,貫穿全價值鏈
通過產品信息、Recipe(BOM/工藝)信息的規範定義、多版本管控、深度應用,實現Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準識別,並整體貫穿企業的銷售、研發、供應鏈、生產製造、成本管控的所有環節
- Recipe (BOM/工藝)的標準化治理
- Recipe (BOM/工藝)的多版本管控
- BOM、工藝取替代的規劃
- LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體價值鏈
授權分銷與渠道管控
適度管控各級授權分銷商的按規銷售、指定客戶的特價特批與掌握各級分銷市場與庫存
- 授權分級分銷商管理
- 渠道分銷庫存統籌管控
- 基於模型的需求智能預測
- 授權分銷的分級返利管理
多組織網絡化協同計劃與製造
電子半導體行業受需求和政策驅動積極擴產。基於按備貨生產與按訂單生產並存,涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協同計劃,並協調資源保障計劃的達成,跟踪計劃執行的異常與調整
- 集中接單、統一計劃,多工廠協同生產
- 上下游工廠/車間/工序協同拉動計劃
- 集團集採多模式保障物料統籌供應
精益計劃驅動的生產、委外實時調度與控制
實時掌控生產計劃、委外計劃執行狀態、設備狀態、質量狀態、生產產量等生產實況和生產實績,並通過席位制調度平台快速響應與處理生產過程的異常
- 四級精益計劃
- 生產任務管理
- 委外生產管理
- 車間工序計劃與生產控制
- 席位制跨系統生產指揮調度
數智化工廠
以需求交付為導向,打造數智化工廠,基於各生產要素的互聯,實現人機料法環測數據的實時採集與可視監測,實時掌控生產進度、設備、異常、質量等狀況,實現現場精細化管控及資源靈活高效調度。
- 智能可視化排程派工
- 生產實時採集監測
- 製程控制,防呆防錯
- IT與OT融合,設備聯網監控,提升設備效能
- 異常快速聯動響應並閉環處理
- 過程質量管控及精確追溯
- 生產可視看板,實時管控,數據驅動持續改善
質量控制與精細化全鏈追溯
通過質量控制盡可能地提高半導體產品的可靠性。電子半導體產品從需求到最終交付,所有設計環節、生產環節、測試環節、物流環節都納入管理並關聯追溯,以便輕鬆追踪缺陷,整體提升產品可靠性和良率
- 研發試制追溯
- 來料追溯
- 製程控制,防呆防錯
- 生產/委外追溯
- 精細化追溯
成本精細化核算
將成本核算向精細化管理進行轉變,關注各個環節的投入產出比,提升成本核算的精細度和準確率,挖掘成本改善的空間,並採用針對性策略達到成本控制的目的
- 標準作業成本
- 實際作業成本精細化核算
- 成本構成與性態分析
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